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직무설명
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1) 설계
(1) 상세 직무
- 시스템 및 어플리케이션 이해에 기반한 구조(Architecture)
- 디지털 및 아날로그 회로설계(Circuit Design)
- 배치설계(Layout)
- 실리콘 형태로 제작된 회로의 검증(Verification) 및 평가 분석
2) CAE
(1) 상세 직무
- DRAM, FLASH메모리, CMOS Image sensor 등의 제품개발을 위한 설계환경 제공
- 제품의 질 향상 및 제품 개발기간 단축을 위한 다양한 연구개발
- Analog, Digital 설계 환경을 포괄하며, 신규 방법론 개발, 회로설계 및 배치설계
검증환경 개발, 선진 Technology를 위한 Solution개발 진행
3) 소자
(1) 상세 직무
- cell특성에 맞는 구조 design
- cell 하나하나를 access하는 switch 개발
- cell이 구분지은 작은 signal을 안정적으로 1,0으로 sensing하는 amplifier용
transistor 개발
- 구분된 1,0을 주변 반도체에 약속된대로 전달하기 위한 내부 circuit용 transistor개발
- 500개 이상의 모든 공정이 함께 집적될 수 있는 전체 design rule 제정/수정하는 업무
4) 공정통합
(1) 상세 직무
- Device 공정개발
※ DRAM/FLASH/System IC 분야의 차세대 제품개발 프로젝트에 직접 참여함,
제품개발을 위한 집적 공정개발 수행
※ 차세대 제품의 조기 개발을 통한 경쟁력 확보 및 최단시간 내 제품 수율 확보가
주요 Mission
- 요소공정 기술개발
※ DRAM/Flash/System IC 제품의 구분없이 반도체 공정 전반의 선행 요소 기술개발
수행 경쟁력 확보
※ R&D FAB 공정 장비 특성 파악을 통한 공정 개발 업무 병행
※ 반도체 공정 핵심기술 및 단위공정 기술에 대한 기술 Roadmap 구축하여 현실로
구현하는 선행공정분야 연구개발
- 제조공정
※ 연구소에서 개발완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산
공정 구현
※ 포토공정, 식각공정, 이온주입 및 확산공정, 박막공정, 연마공정 및 세정공정 등
5) R&D장비기술
(1) 상세 직무
- 최적의 장비상태 유지 및 신뢰성 확보를 위한 장비관리
- 공정개발 및 장비 생산성 향상을 위한 성능/기능 개선활동
- 공정 이상 및 장비 고장 발생시 신속하고 정확하게 조치
- 장비의 최상 상태유지 및 고정개발을 위한 장비/공정기술 교육 활동
6) 제품
(1) 상세 직무
- DRAM
※ Sever, 모바일PC, 범용PC 등 각종 DRAM의 제품 기술 개발
※ 양산을 위한 초기 인프라 구축/고객 불량에 대한 분석 및 대책
※ DRAM 이후 차세대 메모리에 대한 선행 개발
- Consumer & Graphics
※ Consumer Memory와 VGA, Games Console이 요구하는 High Speed Performance
Graphics Memory 개발
- Flash
※ Test Baseline 개발을 위해 고객의 다양한 Needs를 정확히 파악/완제품 평가 기준을
정립 및 제시
※ Flash 선행 제품(3D Cell, New Application 등) Test Solution 개발 등의 선행 Test
기술개발
- Mobile
※ No.1 Mobile - DRAM 제품개발을 목표
※ 업무의 특성상 고객과의 기술제휴 및 협업을 기타 다른 개발 보다 중요한 업무역량
간주
7) System Engineering
(1) 상세 직무
- 고객 실장 평가를 통한 제품 개발
- PCB 설계/해석/검증및 불량분석
- 응용 Solution 개발
8) Solution
(1) 상세 직무
- NAND Flash Memory와 Controller를 하나의 Chip으로 패키징해 다양한 고객사의
Host system과 연동되는 제품 개발
- 개발업무 수행을 위해서는 NAND Flash Memory, Controller, Host System 등 이해 필요 - Soc/Hardware
※ Solution 제품에 적용되는 ECC를 포함한 Controller의 전반적인 RTL
(Register Transfer Level)설계와 SoC(System On Chip) 통합 검증 업무 수행
※ Chip으로 만들기 위하여 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) Flow 진행
- Software(FTL&Algorithm)
※ Host와 Controller 간, Controller와 NAND Flash Memory 간 Interface Algorithm
개발
※ FTL(Flash Transfer Layer) 개발을 위해 Simulation 작업 수행
- 응용기술
※ Solution 제품 차원에서의 SoC와 Software개발을 위한 Test 시나리오 수립 및
개발도니 제품의 검증과 개선작업 수행
※ Baseline개발, 완성된 제품을 인증하는 작업과 Host System의 기불변화 감지하여
필요한 개발정보 제공하는 역할 담당
9) 품질보증
(1) 상세 직무
- 품질기술
※ 국제 규격 및 고객 요건을 바탕으로 품질 목표 및 신뢰성 평가 Guideline을 마련하여 신제품을 평가
※ 고객의 다양한 Application 대응 및 검출 능력 향상을 위해 Universal 평가 Tool
개발 등 고객 Oriented 평가 시스템을 구축
- 품질보증
※ 생산 및 출하 제품의 품질 확보 및 유지를 위해 다양한 Tool을 이용한 Test 및 Monitoring을 실시
※ 문제의 원인을 분석하고 개선 대책을 추진
- 고객만족
※ 최고 품질의 제품을 제공하기 위해 적극적인 Before & After 품질 서비스 활동을
전개
- 분석기술
※ 고객의 사용 환경에서 발생될 수 있는 여러 가지 현상을 분석
※ 향상된 품질을 확보할 수 있도록 설계 및 개발부서와 협력하여 문제를 해결
10) 영업/마케팅
(1) 상세 직무
- 영업기획, 영업관리 및 주요고객이나 해외 각 지역 특성에 따라 현지판매 지원 업무를
수행
- 시장상황, 경쟁사에 대한 정보수집과 전략을 분석하며, Marketing Communication
활동 실시
- 회사의 단기 및 중/장기의 제품, 가격, 유통(고객), 판촉 등에 대한 전략수립과 실행 담당
11) IT
(1) 상세 직무
- 전사 IT시스템에 대한 전략수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영 등
최적의 IT환경 구축
- IT부문의 발전전략 수립하고 프로세스 표준화 및 ERP/SCM 등의 전사적 경영정보
시스템 구축/운영
- Server H/W와 Database 및 Network Infra를 구축/운영하고 Data Center 및 OA용
기기와 각종 S/W 관리
12) 환경안전
(1) 상세 직무
- 회사의 쾌적한 환경과 임직원의 안전하고 건강한 생활을 위한 환경/안전/보건 연구 및
관련 업무 수행
13) 통계
(1) 상세 직무
- Data 기반 품질 및 수율 예측(Big Data Infra구축)
- Data 기반의 반도체 연계분석 및 특성예측
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