게시판

공지사항

[지방대학활성화사업(SW)] 2023학년도 동계 ‘일본 오사카 IT 박람회’ 탐방 참가 학생 모집 안내 N

No.8555269
  • 작성자 학과행정실
  • 등록일 : 2023.11.30 16:33
  • 조회수 : 243

2023학년도 동계 일본 오사카 IT 박람회(소프트웨어&앱 개발 등)’ 참가 학생을 다음과 같이 모집하고자 하오니 학생 여러분의 많은 참여 바랍니다.




 

1. 목적: IT와 관련한 소프트웨어의 신기술과 다양한 트렌드를 세계적인 시각에서 직접 체험하게 하고 지역산업의 경쟁력을 갖춘 글로벌 수준의 지역 정주형 SW전문가를 양성하고자 함.

 

2. 기간: 2024. 1. 17.() ~ 1. 19.() [23]


3. 장소일본 오사카 일원


4. 모집인원: 12


5. 신청기간: 2023. 11. 29.() ~ 12. 7.(17:00 까지

  가신청방법붙임 참가신청서와 개인정보 동의서 작성 후 이메일 제출 (hmlee4864@yu.ac.kr)

  나신청자격

    1) 2023학년도 2학기 현재 소프트웨어융합학부컴퓨터공학과정보통신공학과 재학생이며정규학기 이내 등록한 학생

    2) 휴학생대학원생, 해당학과 복수전공 지원 불가

    3) 귀국일자(1/17) 기준 여권 만료 기한이 6개월 이상 남은 학생

 

6. 주요일정

 

일자

내용

비고

2023.11.29.(수)~12.07.()

참가신청서 접수

17:00 접수마감

2023.12.08.()

면접

15:00 이후 예정

2023.12.11.()

합격자 발표

합격자 개별통보

2024.01.15.()

사전교육 및 간담회

필참안전교육 포함

2024.01.17.() ~01.19.()

박람회 탐방

 

2024.01.30.()

결과보고서 제출

학생참가비 환급

 

 

7. 선발평가 및 학생참가비

  가선발평가참가신청서면접직전학기 성적으로 종합평가

  나학생참가비: 1인 50,000

    1) 부득이한 경우를 제외하고 환불은 불가함.

    2) 학생참가비는 참가학생이 제출한 결과보고서 평가 후 환급 예정


8. 문의사항지방대학활성화사업단 053-810-4864

 

붙임 참가신청서 및 결과보고서 1.