(주)텔레칩스 대구 R&D 센터 신설 및 SOC 디자인 엔지니어 채용 안내 N
No.5134836- 작성자 관리자
- 등록일 : 2022.12.21 12:28
- 조회수 : 1084
- (주)텔레칩스 대구 R&D 센터 엔지니어 채용.pdf (다운로드 : 243) 첨부파일 다운로드
경기 성남 판교에 본사를 둔 반도체 기업이 대구에 연구소를 신설함에 따라, 지역 인재를 채용합니다.
<텔레칩스 기업 정보>
- 주력 분야: 차량용 반도체
- 위치: 경기 성남 판교
- 설립: 1999년 전화, MP3 플레이어 관련 칩 개발, 현재는 차량용 집중
- 사업 영역: 차량용 인포테인먼트, ADAS, MCU(Micro Control Unit)
- 인포테인먼트 세계 시장 점유율 11.1%(2020년), 현대기아차 점유율 70%(2020년)
- 매출: 2021년 1,364억 원
- 영업이익: 2021년 80억 원
- 현재 인력: 전체 330명, 그 중 판교 연구소 250명
- 신설 대구 R&D 센터 위치: 대구테크노파크 내
- 대구 R&D 센터 채용 계획: 2023년 20명(상·하반기 나눠서 채용 예정), 2024년 30명, 2025년 30명 총 80명
- 1단계 SOC, 2단계 BSP, 3단계 AI 순으로 채용 계획 중
- 지역 인력 여건을 고려하여 학·석사 채용 계획 중
현재 (주)텔레칩스에서는 수시 채용 형태로 10명 내외를 모집하고 있음.
이번 모집 직무는 SOC Design Engineer
지원 학생은 1.자유양식의 이력서 2.졸업(예정)증명서 3.성적증명서를 제출하여 지원할 수 있음.
어울림 안내 페이지를 참고하여 관심 있는 학생이 지원할 수 있음
- 어울림 사이트: https://join.yu.ac.kr/front_new/index.php?g_page=job&m_page=job01&act=job.comp.view&idx=57739
- 기타 지원 방법이나 문의사항이 있는 학생은 진로취업지원팀(053-810-1045)으로 연락 바랍니다.